在业绩向好的同时，寒武纪的存货和预付款激增。到2025年一季度，寒武纪的存货已经升至27.55亿元，这是寒武纪历年最高的存货水平。
“AI芯片第一股”寒武纪(688256.SH)连续两个季度交出盈利成绩单，5月12日，寒武纪召开2024年暨2025年一季度业绩说明会。
在互动提问环节，投资者对寒武纪的存货与预付款激增、研发投入计划、一季度业绩增长动因等问题关注度较高。
寒武纪正处于转盈的关键时刻。2020年至2024年，寒武纪5年累计收入为26.18亿元，累计亏损达到38.16亿元。在2024年第四季度，寒武纪以2.72亿元的净利润首次实现单季度盈利转正，2025年一季度，寒武纪继续盈利3.55亿元。
在业绩向好的同时，寒武纪的存货和预付款激增。2024年半年报中，寒武纪存货为2.35亿元配资炒股公司，至2024年三季度末，寒武纪存货跃至10.15亿元，到2025年一季度，寒武纪的存货已经升至27.55亿元，这是寒武纪历年最高的存货水平。
一同处于历史最高水平的，还有寒武纪的预付账款，2025年一季度末，这一数字达到了9.73亿元。
面对投资者的疑问，寒武纪称2024年存货大幅上涨，主要是委托加工物资增加所致，预付账款大幅上涨主要是对供应商的预付款项增加所致。
存货大幅突增也需警惕。深度科技研究院院长张孝荣对经济观察报表示，存货和预付款大增需要后续销售业绩验证成果，如果客户需求放缓或技术迭代，寒武纪的高库存可能导致减值压力。
眼下，高额资本支出让寒武纪账面现金流受到考验。2024年全年，寒武纪经营活动现金流净额为-16.18亿元。2025年一季度，寒武纪经营活动现金流净额从2024年同期的-2.34亿元降至-13.99亿元。
截至2025年一季度末，寒武纪账上货币资金余下6.52亿元，处于上市以来最低水平。经济观察报注意到，这还是2024年9月寒武纪将“稳定工艺平台芯片项目”的5.65亿元拟投入募集资金变更用于补充流动资金的结果。
2020年至2024年，寒武纪每年研发投入都在10亿元以上，5年的研发投入合计达56.17亿元，这远高于寒武纪同期累计实现的营业收入。
寒武纪董事长陈天石在业绩说明会上表示：“2025年，公司持续加强研发投入，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求。”
在强化研发投入需求下，4月30日，寒武纪公布了再融资计划，拟发行不超过2087.28万股，募资总额不超过49.8亿元。这是上市五年，寒武纪进行的第二次定增，也是寒武纪金额最大的一笔融资。
根据定增预案，募集资金除了4.8亿元将用于补充流动资金外，29亿元将用于面向大模型的芯片平台项目、16亿元将用于面向大模型的软件平台项目建设。
成立以来，寒武纪已经先后研发了一系列智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器，基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列产品，基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
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